• 总交（jiāo）换能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个（gè）
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路（lù） 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标准（zhǔn）
  
• LAN端口（kǒu）1可（kě）配置工作（zuò）于（yú）10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路XGPON接口（kǒu），符合G.987标准
  
• 支持（chí）一组SPI NOR FLASH接口或（huò）SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持（chí）两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一（yī）组SPI接口
  
• 支持（chí）一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支（zhī）持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一（yī）组SIM卡接口
  

电气特性：

• 芯片（piàn）封装：EDHS-PBGA 484，管（guǎn）脚间距：1mm,封装（zhuāng）尺寸（cùn）：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层PCB板
  
• 主要外（wài）部电源供（gòng）电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范围（wéi）：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 待（dài）机功耗（常（cháng）温）：1.69W